MediaTek Dimensity 9300 SoC: Ein überhitzter Chip mit einzigartiger Konfiguration?
Zuletzt aktualisiert am 10. September 2023 von Lars Weidmann
Der MediaTek Dimensity 9300 SoC könnte auf dem Papier eine beeindruckende Leistung bieten. Berichten zufolge besteht die Konfiguration aus vier Cortex-X4 Prime-Kernen und vier Cortex-A720 Performance-Kernen, ohne zusätzliche effiziente CPU-Kerne. Während die meisten Chipsätze normalerweise einige energieeffiziente Kerne enthalten, hat MediaTek eine Komponente entwickelt, die auf Leistung und Geschwindigkeit ausgelegt ist. Doch das könnte einen Preis haben, da der Chip möglicherweise zu heiß wird.
MediaTek selbst hat bereits zu Beginn dieses Jahres angekündigt, dass der Dimensity 9300 SoC eine “bahnbrechende Architektur und Innovationen” haben wird. Der fabless Chip-Designer betonte außerdem, dass die Konfiguration seines nächsten Flaggschiff-Smartphone-Application-Prozessors (AP) Benutzern ermöglichen wird, mehrere Aufgaben gleichzeitig auszuführen und ein noch reibungsloseres und schnelleres Smartphone-Erlebnis zu bieten.
Evan Blass von AndroidHeadlines berichtet jedoch, dass die aggressive Herangehensweise des Dimensity 9300 SoC dazu führt, dass der Chip bei den erwarteten Taktfrequenzen überhitzt. Als Folge davon müsste MediaTek den Chip wahrscheinlich drosseln, was bedeutet, dass die tatsächliche Leistung nicht den Erwartungen der Smartphone-Hersteller entspricht.
Einzigartige Konfiguration des Dimensity 9300
Der Dimensity 9300 SoC zeichnet sich durch seine einzigartige Konfiguration aus. Der Cortex-A720 Kern soll angeblich 20% effizienter sein als der vorherige A715 Kern. Der Cortex-X4 Prime-Kern bietet eine 15%ige Leistungssteigerung im Vergleich zur vorherigen Generation des Cortex-X3. Darüber hinaus wird der Dimensity 9300 den ARM Immortalis-G720 GPU verwenden, die eine 15%ige Leistungssteigerung bei einer um 40% reduzierten Speicherbandbreite ermöglicht. Der Chip wird voraussichtlich von TSMC mit dem 4-nm-Prozessknoten hergestellt.
Überhitzungsprobleme beim Dimensity 9300
Die aggressive Konfiguration des Dimensity 9300 SoC scheint jedoch zu einer Überhitzung des Chips zu führen. Dies könnte darauf hindeuten, dass die Leistung des Chips durch Drosselung begrenzt werden muss, um eine Überhitzung zu vermeiden. MediaTek wird wahrscheinlich Maßnahmen ergreifen müssen, um die Kühlung zu verbessern und die Leistung des Chips auf einem akzeptablen Niveau zu halten.
Der Zeitpunkt der Einführung
Mediatek plant voraussichtlich die Einführung des Dimensity 9300 SoC im Oktober. Zu diesem Zeitpunkt werden auch Wettbewerber wie Samsung voraussichtlich den Exynos 2400 AP mit seiner erwarteten deka-core Konfiguration und Qualcomm den Snapdragon 8 Gen 3 AP vorstellen.
Fazit
Der MediaTek Dimensity 9300 SoC verspricht eine leistungsstarke und schnelle Leistung für Flaggschiff-Smartphones. Die einzigartige Konfiguration des Chips, bestehend aus Cortex-X4 Prime-Kernen und Cortex-A720 Performance-Kernen, soll ein reibungsloses und schnelles Smartphone-Erlebnis ermöglichen. Allerdings deuten Berichte darauf hin, dass der Chip aufgrund der aggressiven Konfiguration zu Überhitzungsproblemen führen könnte. MediaTek wird daher wahrscheinlich Maßnahmen ergreifen müssen, um die Leistung des Chips zu drosseln und die Überhitzung zu verhindern. Die Einführung des Dimensity 9300 SoC wird voraussichtlich im Oktober stattfinden und mit anderen leistungsstarken Chipsätzen konkurrieren. Es bleibt abzuwarten, wie MediaTek mit den Überhitzungsproblemen umgehen wird und ob der Chip letztendlich die erwartete Leistung bieten kann.
