Amerikanische iPhone-Chips müssen zur Verpackung nach Taiwan
Zuletzt aktualisiert am 12. September 2023 von Lars Weidmann
Die Herstellung von iPhone-Chips ist ein komplexer Prozess, der sowohl hochmoderne Technologien als auch spezialisierte Einrichtungen erfordert. Vor dem Hintergrund der zunehmenden Spannungen zwischen China und Taiwan hat TSMC beschlossen, eine Fabrik in Arizona, USA, zu errichten, um amerikanische Unternehmen, die auf TSMC angewiesen sind, vor den Auswirkungen eines möglichen Konflikts zwischen China und Taiwan zu schützen. Apple, der größte Kunde von TSMC, plant Chips aus dieser Fabrik zu beziehen. Allerdings gibt es Berichte die besagen, dass die Chips nicht vollständig in den USA hergestellt werden können und zur Verpackung nach Taiwan geschickt werden müssen.
Der Fertigungsprozess von iPhone-Chips
Die Herstellung von Chips ist ein hochkomplexer Prozess, der mehrere Schritte umfasst. Zu den wichtigsten Schritten gehören die Chip-Fertigung, das Testen der Chips und die Verpackung der fertigen Chips. Jeder dieser Schritte erfordert spezialisierte Einrichtungen und Technologien, um eine hohe Qualität und Leistungsfähigkeit der Chips sicherzustellen.
1. Fertigung
Die Chip-Fertigung ist der erste Schritt in der Herstellung von iPhone-Chips. Dieser Prozess umfasst die Produktion der eigentlichen integrierten Schaltkreise (ICs), die für die Funktion des Chips entscheidend sind. TSMC ist bekannt für seine Expertise in der Chip-Fertigung und gilt als einer der führenden Hersteller von fortschrittlichen Chips weltweit.
2. Test
Nach der Fertigung müssen die Chips einem umfassenden Test unterzogen werden, um sicherzustellen, dass sie den Qualitätsstandards von Apple entsprechen. Dieser Test beinhaltet verschiedene Prüfungen, um die Funktionalität, Leistung und Zuverlässigkeit der Chips zu überprüfen. Nur Chips, die diese Tests erfolgreich bestehen, werden für die weitere Verarbeitung ausgewählt.
3. Verpackung
Die Verpackung der Chips ist der letzte Schritt in der Herstellung von iPhone-Chips. Bei diesem Prozess werden die integrierten Schaltkreise in ein Gehäuse eingesetzt, um sie vor äußeren Einflüssen wie Feuchtigkeit, Staub und mechanischer Beanspruchung zu schützen. Die Verpackung ist entscheidend, um die Haltbarkeit und Leistung der Chips zu gewährleisten.
Die Rolle der TSMC-Fabrik in Arizona
Die Entscheidung von TSMC, eine Fabrik in Arizona zu errichten, hat das Potenzial, die Abhängigkeit amerikanischer Unternehmen von ausländischen Halbleiterherstellern zu verringern. Mit der Fabrik in den USA können amerikanische Unternehmen wie Apple ihre Chips lokal beziehen und sich so vor möglichen Konflikten oder Handelsbeschränkungen schützen.
Gemäß aktuellen Berichten wird die Fabrik in Arizona vorerst nur in der Lage sein, Chips für Macs und iPads herzustellen und zu montieren. Dies liegt daran, dass die Einrichtungen in Arizona nicht über die erforderliche Technologie verfügen, um fortschrittliche Chips wie diejenigen, die in iPhones verwendet werden, zu verpacken. Laut Dylan Patel, dem Chef-Analysten von SemiAnalysis, ist die Fabrik in Arizona derzeit noch nicht in der Lage, fertige Chips herzustellen und ist daher vorerst nichts weiter als eine “Zierde”.
Also müssen die in Arizona hergestellten Chips für die Verpackung nach Taiwan geschickt werden. Dort verfügt TSMC über spezialisierte Einrichtungen zur Chip-Verpackung. Die Verpackung der Chips ist ein entscheidender Schritt, um die Haltbarkeit und Leistung der Chips sicherzustellen. Obwohl dies zu zusätzlichen Logistik- und Zeitkosten führen kann, ist es derzeit die einzige Möglichkeit, die hochwertige Verpackung zu gewährleisten, die für die iPhone-Chips erforderlich ist.
