Apple könnte dank TSMCs 3DFabric-Technologie potentere Nachfolger des M2 Extreme entwickeln
Zuletzt aktualisiert am 4. August 2023 von Marina Meier
Apple hat Berichten zufolge Probleme mit der Entwicklung seines leistungsstärksten maßgeschneiderten Chips, dem M2 Extreme, für den Mac Pro erlebt. Der M2 Extreme sollte ursprünglich mit einer 48-Kern-CPU und einer 152-Kern-GPU aufwarten, musste jedoch wegen zahlreicher Probleme verworfen werden. Glücklicherweise könnte dank der 3DFabric-Technologie von TSMC die Chance bestehen, dass seine Nachfolger in zukünftigen Mac Pro-Modellen zu finden sind.
3DFabric-Technologie als Hoffnungsträger
Es wird vermutet, dass Apple derzeit die 3DFabric-Chips von TSMC im Rahmen einer Testproduktion erprobt. Ein Erfolg könnte zur Einführung des M3 Extreme und zukünftiger System-on-a-Chip-Modelle (SoCs) führen.
Sowohl Apple als auch AMD zeigten sich bereits beeindruckt von TSMCs 3DFabric-Technologie. Den ersten Chip dieser Art könnten wir in einem zukünftigen MacBook und nicht in einem Mac Studio oder Mac Pro sehen. Allerdings weisen Diskussionen zwischen Patently Apple und YouTuber Vadim Yuryev auf die Möglichkeit hin, dass im Jahr 2025 dank dieser Technologie ein M3 Extreme auftauchen könnte.
Technologische Vorteile und Herausforderungen
Die 3DFabric-Technologie von TSMC ermöglicht die Entwicklung mehrerer Chips auf einem verbundenen Die (Wafer). Dies gibt Unternehmen wie Apple große Freiheiten bei der Gestaltung und Skalierung zukünftiger Chips.
Es könnte für den Technologieriesen einfacher werden, mehrere Chipsätze auf einem einzigen Die zu integrieren und damit leistungsfähige Apple-Silizium-Chips zu kreieren. Bei den Modellen M1 Ultra und M2 Ultra wurde durch ein Verfahren namens “UltraFusion” zwei M1 Max und M2 Max-Chipsätze zu einer einzigen Lösung vereint.
M4 Ultra/Extreme? @VadimYuryev
— Anderson (@midnight_john1) July 31, 2023
Es wird vermutet, dass Apple die Arbeit am M2 Extreme aufgeben musste, da die Leistungsskalierung von zwei M2 Ultra SoCs auf einem einzigen Die gering war und der Energieverbrauch stieg, was zu abnehmenden Renditen pro Watt führte. Mit der neuen 3DFabric-Technologie sollte es jedoch einfacher werden, mehrere Chipsätze als Teil eines integrierten Systems miteinander kommunizieren zu lassen.
Ausblick
Obwohl die Vorteile von TSMCs neuer 3D-Chip-Stacking-Technologie bestehen, bedeutet dies nicht, dass Apple bei der Entwicklung des M3 Extreme oder M4 Extreme keine Probleme begegnen werden. Es wird erwartet, dass der erste Chip in einem MacBook gefunden wird, das als Testumgebung für die Entwicklung immer leistungsfähigerer Varianten dienen könnte. Dies sind natürlich nur Vermutungen und es ist noch nicht bestätigt, dass der kalifornische Tech-Riese tatsächlich an solchen Chips arbeitet. Dennoch sorgt diese Möglichkeit für eine interessante Diskussion in der Technikwelt.
