MediaTek präsentiert den neuen Dimensity 8250 Chipsatz
Zuletzt aktualisiert am 13. September 2024 von Lars Weidmann
MediaTek hat seinen beliebten Dimensity 8200 Chipsatz aus dem Jahr 2022 überarbeitet und als „Dimensity 8250“ neu aufgelegt. Der ursprüngliche Chip war bemerkenswert, da er MediaTeks erster 4nm-Chipsatz unterhalb der 9000er-Serie war.
Technische Details und Verbesserungen
Der neue Dimensity 8250 basiert weiterhin auf einem 4nm TSMC-Knoten (N4) und weist im Vergleich zu seinem Vorgänger nur wenige Änderungen auf. Die Architektur bleibt unverändert mit vier Cortex-A78-Kernen (einer mit 3,1 GHz, die anderen drei mit 3,0 GHz) und vier Cortex-A55-Kernen (jeweils 2,0 GHz). Die GPU ist eine Mali-G610 MC6 Konfiguration, die für beeindruckende Grafikleistung sorgt. Der Displaytreiber unterstützt FHD+ Displays mit bis zu 180Hz oder QHD+ Displays mit bis zu 120Hz.
Speicherkonfiguration und Leistung
Smartphones mit dem Dimensity 8250 können mit quad-channel LPDDR5 RAM (bis zu 6.400 Mbps) und UFS 3.1 Speicher konfiguriert werden, was eine schnelle und effiziente Leistung gewährleistet. Diese Eigenschaften machen den Chipsatz zu einer soliden Wahl für das mittlere Marktsegment.
Kamera und Bildverarbeitung
Der ISP (Image Signal Processor) des Dimensity 8250 bietet HDR-Verarbeitung in 14-Bit und kann Sensoren bis zu 320MP oder drei 32MP-Kameras gleichzeitig unterstützen. Der Chipsatz ermöglicht 2x verlustfreien Zoom in Verbindung mit einem hochauflösenden Hauptsensor und unterstützt 4K-Videoaufnahmen mit bis zu 60fps. Darüber hinaus bietet der Chip integrierte AV1-Decodierung bis zu 4K, HDR10+ Adaptive und SDR-zu-HDR-Konvertierung mit KI-Unterstützung, die auch zur Rauschunterdrückung bei Videos beiträgt.
Netzwerk- und Konnektivitätsfunktionen
Wie seine Vorgänger verfügt der Dimensity 8250 über ein integriertes 5G-Modem mit Download-Geschwindigkeiten von bis zu 4,7 Gbps. Lokale Konnektivität wird durch drei-Band Wi-Fi 6E (ax, 2×2) und Bluetooth 5.3 (mit Bluetooth LE Audio) gewährleistet.
Künstliche Intelligenz und Energieeffizienz
Der Chipsatz ist mit der MediaTek APU 580 für KI-Berechnungen ausgestattet, die für kurze Burst-Operationen optimiert ist, um die thermische Belastung und den Energieverbrauch zu minimieren.
Erste Geräte mit Dimensity 8250
Das erste Smartphone mit dem neuen Dimensity 8250 Chipsatz wird das Oppo Reno12 sein, dessen Veröffentlichung für den 23. Mai geplant ist. Das Reno12 Pro wird hingegen die „Dimensity 9200+ Star Speed Edition“ nutzen.
