Xiaomi präsentiert faltbares Smartphone 18 Fold im September
Das nächste faltbare Smartphone von Xiaomi wird nicht Xiaomi Mix Fold 5, sondern Xiaomi 18 Fold heißen. Das Unternehmen hat dies offiziell bestätigt. Das Gerät wird im September vorgestellt. Es wird das erste Smartphone sein, das den neuen Xring O3-Chipsatz von Xiaomi verwendet, der den Xring O1 des letzten Jahres ablöst.
Der Xring O3 erzielte im AnTuTu V11-Benchmark 5.228.014 Punkte, was mehr ist als bei jedem anderen Smartphone-SoC derzeit.
Der SoC verfügt über eine Deca-Core-CPU mit zwei C1-Ultra-Kernen, die mit bis zu 4,35 GHz takten, vier C1-Premium-Kernen mit bis zu 3,68 GHz und vier C1-Pro-Kernen mit bis zu 3,15 GHz.
Im Geekbench 6.5 erreicht er einen Single-Core-Score von 3.945 und einen Multi-Core-Score von 15.221. Der Apple A19 Pro schneidet im Single-Core-Bereich zwar besser ab, kann jedoch im Multi-Core-Bereich nicht mit dem Xring O3 mithalten.
In ausgewählten Benchmarks hat die GPU des Xring O3 in drei Tests eine Verbesserung von 85 %, 94 % und 182 % im Vergleich zur GPU des Xring O1 erzielt. Außerdem übertrifft sie den Apple A19 Pro in allen drei Tests, die Xiaomi veröffentlicht hat. Der Xring O3 unterstützt LPDDR6-RAM mit einer Bandbreite von 113,8 GB/s.
Insgesamt scheint es, dass Xiaomis selbstentwickelter Chipsatz erheblich gewachsen ist und ein ernstzunehmender Konkurrent zu den besten Angeboten von Qualcomm, MediaTek und Apple werden könnte.
Quelle: GSM Arena
