Samsung Galaxy Z Flip FE: Neuer Chip und Specs enthüllt
Samsung arbeitet an einem faltbaren Smartphone im Flip-Design, das voraussichtlich als Galaxy Z Flip FE oder Galaxy Z Flip7 FE bezeichnet wird. Unabhängig von der genauen Bezeichnung, die wir hier als Flip FE bezeichnen, ist nun bekannt, welcher Chip im Inneren verbaut sein wird.
Ein Prototyp hat den Benchmark Geekbench durchlaufen, und die Online-Datenbank des Benchmarks hat die Spezifikationen offenbart: Der Flip FE wird mit dem Exynos 2400 SoC ausgestattet sein. Es handelt sich hierbei nicht um den 2400e, der im Galaxy S24 FE des letzten Jahres zu finden war, sondern um den 2400 selbst.
Die Geekbench-Liste für das Samsung Galaxy Z Flip FE SM-F761N zeigt den Exynos 2400 Chip. Der Chip wird von einer Samsung Xclipse 940 GPU unterstützt und das Gerät läuft mit Android 16 sowie 8 GB RAM.
Der Exynos 2400 SoC war bereits in den Modellen Galaxy S24 und S24+ in einigen Regionen verbaut, die im Januar des letzten Jahres auf den Markt kamen. Obwohl dies in der Mobilfunkbranche bereits eine Weile her ist, handelte es sich damals um einen Flaggschiff-Chip, der für das voraussichtlich günstigere Flip FE eine angemessene Leistung bieten sollte.
Die Preisgestaltung wird entscheidend für den Erfolg des Geräts sein. Bei einem Preis von etwa 500 bis 600 US-Dollar werden die meisten Nutzer wahrscheinlich keine Probleme mit der Wahl des Chips haben. Sollte der Preis jedoch bei 700 bis 800 US-Dollar oder mehr liegen, könnte sich die Diskussion darüber ändern.
Der Chip im Prototyp war mit 8 GB RAM kombiniert, und das Gerät lief mit Android 16, was darauf hindeutet, dass es möglicherweise mit One UI 8 auf den Markt kommt. Dies lässt darauf schließen, dass die Vorstellung des Geräts nicht sehr bald erfolgen wird. Es könnte zusammen mit dem Flip7 und Fold7 Anfang Juli oder später vorgestellt werden, jedoch wahrscheinlich nicht früher, da Google die Veröffentlichung von Android 16 für Juni plant.
Ein weiterer Punkt, der angesprochen werden muss, ist ein Leak von letzter Woche, der angeblich die Spezifikationen des Flip FE enthüllte und angab, dass das Gerät mit dem Snapdragon 8 Gen 3 SoC betrieben wird. Entweder war dieser Leak falsch, oder Samsung plant, das Gerät in verschiedenen Regionen mit unterschiedlichen Chips anzubieten, was nicht überraschend wäre, da dies in der Vergangenheit bereits häufig bei der Flaggschiff-Serie Galaxy S der Fall war.
Quelle: GSM Arena
