Xiaomi bringt innovatives Kameramodul auf den Markt
Im vergangenen Jahr hatten wir auf dem Mobile World Congress (MWC) die Gelegenheit, einen interessanten Prototypen zu testen – das Xiaomi Modular Optical System. Xiaomi bezeichnete es als Forschungsprojekt, weshalb die Zukunft des Geräts ungewiss war. Laut Digital Chat Station wird dieses Gerät jedoch in die Massenproduktion gehen und voraussichtlich Anfang dieses Jahres kommerziell erhältlich sein (das genaue Datum steht noch fest).
Für diejenigen, die es verpasst haben: Es handelt sich um ein abnehmbares Kameramodul mit einem 100-MP-Mikro-Vier-Drittel-Sensor, einem 35-mm f/1.4-f/11-Objektiv und einem manuellen Fokusring. Der Sensor bietet einen nativen 2-fachen Zoom mit Pixel-Binning.
Was dieses System von früheren Geräten wie den Sony-Objektivkameras unterscheidet, ist die Hochgeschwindigkeitsverbindung namens LaserLink. Dank der geringen Latenz und hohen Datenraten von bis zu 10 Gbps nutzt diese Kamera den leistungsstarken ISP des Smartphones zur Bildverarbeitung.
Der Prototyp des Mikro-Vier-Drittel-Moduls wurde mit einem angepassten Xiaomi 15 demonstriert. Allerdings ist das mittlerweile veraltet. Es gibt Gerüchte, dass das kommende Flaggschiff „Xiaomi Mix 5“ das erste Gerät sein wird, das die erforderliche LaserLink-Verbindung bietet.
Der größte Nachteil dieses Systems ist, dass nur Smartphones, die nicht nur über Qi2-ähnliche Magnete auf der Rückseite verfügen, sondern auch die Datenverbindung unterstützen, das abnehmbare Mikro-Vier-Drittel-Modul nutzen können.
Auf der positiven Seite ist das Modul minimalistisch gestaltet – es hat keinen eigenen Akku, sondern bezieht die Energie vom Smartphone. Auch eine eigene Verarbeitungshardware ist nicht vorhanden. Dennoch wog der Prototyp, den wir getestet haben, 100 g, was auf dem kleinen Xiaomi 15 etwas unhandlich war (auf einem größeren Mix-Gerät sollte es sich jedoch besser anfühlen). Außerdem schaltet sich die Kamera aus, wenn sie nicht verwendet wird, und benötigt einige Sekunden, um wieder hochzufahren.
Hier demonstriert CEO Lei Jun das Mikro-Vier-Drittel-Modul.
Quelle: GSM Arena
