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MediaTek bringt neuen Flaggschiff-Chipsatz: Ein Kraftpaket mit bahnbrechender Architektur

Zuletzt aktualisiert am 30. Mai 2023 von Marina Meier

MediaTeks nächster Flaggschiff-Chipsatz nach dem Dimensity 9200 wird ein Kraftpaket sein. Das liegt daran, dass er von Arms neuer leistungsstarker Cortex-X4-CPU-Kern, dem ausgewogenen Cortex-A720-CPU-Kern und der Immortalis-G720-GPU angetrieben wird. MediaTek gab die Ankündigung auf Weibo in Form eines Videos bekannt, das Sie hier ansehen können. In der Ankündigung wurden Arms neue Cortex-A520-Effizienzkerne, die eine Effizienzsteigerung von bis zu 22% gegenüber dem Cortex-A515-Kern bieten, nicht erwähnt. Arm hatte gestern seine neuen Kerne und drei neue GPU-Komponenten angekündigt.

MediaTeks derzeitiger Flaggschiff-Chip, der Dimensity 9200, steht zusammen mit Qualcomms Snapdragon 8 Gen 2 auf der Liste der leistungsstärksten Anwendungsprozessoren (AP) dieses Jahres ganz oben. Und obwohl Arms neue Kerne voraussichtlich im Flaggschiff Snapdragon AP von 2024 zum Einsatz kommen werden, dürfte der nächste Dimensity-Flaggschiffchip (möglicherweise Dimensity 9300 genannt) äußerst wettbewerbsfähig mit dem Snapdragon 8 Gen 3 SoC sein.

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Arm gibt an, dass die Immortalis-G720-GPU die Leistung um 15% steigert und dabei 40% weniger Speicherbandbreite verwendet. Der Cortex-X4 liefert eine Leistungssteigerung von 15% im Vergleich zum Cortex-X3-Hochleistungs-CPU-Kern der vorherigen Generation. Die Cortex-A720-Kerne sind um 20% effizienter als die Cortex-A715.

Es ist unklar, ob MediaTek den Cortex-A520-Effizienzkern absichtlich ignoriert hat oder ob es sich nur bedeckt gehalten hat. Frühere Leaks besagen, dass der Snapdragon 8 Gen 3 Chipsatz einen Hochleistungs- (oder “Prime”)-CPU-Kern, fünf Leistungs- (oder “Balanced”)-CPU-Kerne und nur zwei Effizienz-CPU-Kerne haben wird.

MediaTek sagt, dass sein nächster Flaggschiff-Smartphone-Chip eine “bahnbrechende Architektur und Innovationen” haben wird. Der Chip wird den Anforderungen von Multitasking, Multi-Threaded-Apps und mobilen Spielen gerecht werden. Die neuen Kerne, die im nächsten Flaggschiff-Smartphone-Chip von MediaTek verwendet werden, werden es den Benutzern ermöglichen, mehr als je zuvor gleichzeitig zu tun, und das Erlebnis der Nutzung eines Smartphones “reibungsloser und schneller” machen.

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Der in Taiwan ansässige Chip-Hersteller verlässt sich in der Regel auf die weltweit führende Foundry TSMC zur Herstellung seiner Chips. Es ist jedoch fraglich, ob wir beim nächsten Flaggschiff-Smartphone-Chip von MediaTek den hochmodernen 3-nm-Prozessknoten sehen werden. Das liegt höchstwahrscheinlich an den hohen Preisen der Wafer, die derzeit bei 18723 Dollar pro Stück liegen. Die Waferpreise für 3-nm-Chips sollen im nächsten Jahr sinken.

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Marina Meier

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