Hochleistungs Chipsatz von MediaTek
Zuletzt aktualisiert am 19. April 2023 von Lars Weidmann
Der taiwanische Chiphersteller MediaTek wird voraussichtlich im vierten Quartal 2023 den Dimensity 9300 SoC auf den Markt bringen, der als Nachfolger des erfolgreichen Dimensity 9200 SoC gilt. Der neue Chipsatz wird auf dem verbesserten 4-nm-Prozessknoten (N4P) von TSMC hergestellt und soll Qualcomm’s Snapdragon 8 Gen 3 SoC Konkurrenz machen. In diesem Artikel werden wir die Gerüchte und Spekulationen rund um den neuen MediaTek-Flaggschiff-Chip untersuchen.
Was wissen wir über den Dimensity 9300?
Laut dem Weibo-User Digital Chat Station soll der Dimensity 9300 mit einem Cortex-X4-Kern, drei Cortex-A715-Leistungs-kernen und vier Cortex-A515-Effizienzkernen ausgestattet sein. Das ist eine bemerkenswerte Änderung gegenüber dem Dimensity 9200, der einen Cortex-X3-Kern, drei Cortex-A715-Leistungskernen und vier Cortex-A510-Effizienzkernen hatte. Der neue Chipsatz soll auch auf dem N4P-Prozessknoten von TSMC basieren, der dieselbe Herstellungstechnologie wie der Vorgänger aufweist. Es wird erwartet, dass die Grafikleistung verbessert wird, da der Dimensity 9300 ray tracing unterstützt, was zu realistischeren Reflexionen, Schatten und Beleuchtung in mobilen Spielen führt. Darüber hinaus wird der Chipsatz Wi-Fi 7 unterstützen und Bildschirm-Auffrischungsraten von bis zu 240 Hz ermöglichen.
Welche Telefone werden den Dimensity 9300 nutzen?
Es wird erwartet, dass das Vivo X100 das erste Smartphone sein wird, das mit dem Dimensity 9300 SoC betrieben wird. Der chinesische Smartphone-Hersteller Vivo ist angeblich eng mit MediaTek zusammen, um den neuen Chipsatz zu entwickeln. Andere Telefone, die möglicherweise mit dem Dimensity 9300 ausgestattet sind, könnten die nächsten Flaggschiff-Modelle von Oppo, Vivo und Realme sein, die ebenfalls zu BBK Electronics gehören.
Warum konnte der Dimensity 9200 nicht so erfolgreich sein?
Obwohl der Dimensity 9200 ein leistungsstarker Chipsatz ist, konnte er möglicherweise nicht den gleichen Erfolg wie Qualcomms Snapdragon SoCs erzielen. Ein Grund könnte darin liegen, dass MediaTek Schwierigkeiten hat, seine Chipsatzprodukte zu vermarkten, während es einen Marktvorteil bei der Versorgung von Low- und Mid-Range-Telefonen in Indien hat. Darüber hinaus besteht möglicherweise eine gewisse Zurückhaltung unter Android-Herstellern, die sich aufgrund der langjährigen Zuverlässigkeit von Qualcomm-Chipsatzprodukten scheuen, von dieser Marke abzuweichen.
Fazit
Der Dimensity 9300 SoC von MediaTek wird voraussichtlich im vierten Quartal 2023 auf den Markt kommen und soll Qualcomm’s Snapdragon 8 Gen 3 SoC Konkurrenz machen. Mit seinem verbesserten Prozessknoten, verbesserten Kern-Konfiguration und erweiterten Funktionen könnte es ein ernsthafter Herausforderung für Qualcomm darstellen. Der neue Chipsatz soll ray tracing, Wi-Fi 7, und Bildschirm-Auffrischungsraten von bis zu 240 Hz unterstützen. Das Vivo X100 könnte das erste Telefon sein, das mit dem Dimensity 9300 betrieben wird. MediaTek hat möglicherweise mit enttäuschenden Verkaufszahlen des Dimensity 9200 zu kämpfen gehabt, obwohl der Chipsatz selbst leistungsstark ist. MediaTek hat Schwierigkeiten, seine Chipsatzprodukte zu vermarkten, während es bei der Versorgung von Low- und Mid-Range-Telefonen in Indien einen Marktvorteil hat.
Es bleibt abzuwarten, wie erfolgreich der Dimensity 9300 SoC von MediaTek sein wird, aber es ist definitiv ein Chipsatz, auf den die Smartphone-Industrie achten sollte.
FAQs zu MediaTek’s Dimensity 9300 SoC
Q: Was ist der Dimensity 9300?
A: Der Dimensity 9300 ist ein High-End-SoC (System on a Chip), der von MediaTek hergestellt wird und voraussichtlich im vierten Quartal 2023 auf den Markt kommen wird. Der Chipsatz soll auf dem verbesserten 4-nm-Prozessknoten von TSMC basieren und leistungsstarke Kernkonfigurationen und erweiterte Funktionen aufweisen.
Q: Wie unterscheidet sich der Dimensity 9300 vom Dimensity 9200?
A: Der Dimensity 9300 soll mit einem Cortex-X4-Kern, drei Cortex-A715-Leistungskernen und vier Cortex-A515-Effizienzkernen ausgestattet sein, während der Dimensity 9200 einen Cortex-X3-Kern, drei Cortex-A715-Leistungskerne und vier Cortex-A510-Effizienzkernen hatte. Der Dimensity 9300 soll auch auf dem verbesserten 4-nm-Prozessknoten von TSMC basieren, während der Dimensity 9200 auf dem 6-nm-Prozessknoten von TSMC basierte.
Q: Welche Funktionen wird der Dimensity 9300 haben?
A: Der Dimensity 9300 soll ray tracing, Wi-Fi 7 und Bildschirm-Auffrischungsraten von bis zu 240 Hz unterstützen. Er wird auch leistungsstarke Kernkonfigurationen und verbesserte Grafikleistung aufweisen.
Q: Welches Telefon wird das erste sein, das mit dem Dimensity 9300 betrieben wird?
A: Das Vivo X100 wird voraussichtlich das erste Telefon sein, das mit dem Dimensity 9300 SoC betrieben wird.
Q: Wird der Dimensity 9300 Konkurrenz für Qualcomms Snapdragon 8 Gen 3 SoC sein?
A: Ja, der Dimensity 9300 soll als MediaTek’s Top-of-the-Line-Chipsatz dienen und direkt mit Qualcomms Snapdragon 8 Gen 3 SoC konkurrieren.
Q: Wird es für MediaTek schwierig sein, den Dimensity 9300 zu vermarkten?
A: MediaTek hat in der Vergangenheit Schwierigkeiten gehabt, seine Chipsatzprodukte zu vermarkten, obwohl es einen Marktvorteil bei der Versorgung von Low- und Mid-Range-Telefonen in Indien hat. Es bleibt abzuwarten, wie erfolgreich der Dimensity 9300 SoC sein wird.
Q: Wird der Dimensity 9300 in anderen Telefonen als dem Vivo X100 verwendet werden?
A: Es wird erwartet, dass auch andere Telefone von BBK Electronics wie Oppo, Vivo und Realme den neuen Chipsatz in ihren nächsten Flaggschiff-Modellen verwenden werden.
