Chip-Krieg: MediaTek und Qualcomm im Wettlauf um Innovation
Qualcomm hat bereits bestätigt, dass es vom 23. bis 25. September den jährlichen Snapdragon Summit ausrichten wird, auf dem der Snapdragon 8 Elite Chip angekündigt werden soll. Der Hauptkonkurrent MediaTek könnte Qualcomm jedoch zuvor kommen, indem er seinen Dimensity 9500 Flaggschiff-Chipsatz einen Tag früher, am 22. September, vorstellt.
Die neuesten Informationen stammen von dem Tippgeber Digital Chat Station, der eine solide Erfolgsbilanz vorweisen kann. Es wird erwartet, dass das vivo X300 Pro und das Oppo Find X9 Pro die ersten Geräte sind, die mit dem Dimensity 9500 Chip ausgestattet sind.
Der kommende Flaggschiff-Chip von MediaTek wird im N3P-Knoten (3nm) von TSMC gefertigt und soll über eine achtkernige CPU verfügen, die auf dem neuesten Cortex-X9-Design von ARM basiert. Ein Geekbench-Eintrag aus diesem Jahr zeigte, dass die CPU einen Travis X930-Hauptkern mit einer Taktfrequenz von 3,23 GHz, drei Alto-Kerne mit 3,03 GHz und vier Gelas-Kerne mit 2,23 GHz umfasst.
Die CPU wird von einer effizienteren Mali-G1-Ultra MC12 GPU begleitet, die Berichten zufolge mit 1 GHz getaktet ist und in der Lage ist, Raytracing-Spiele mit über 100 fps auszuführen. Der neue Chip wird außerdem über eine verbesserte NPU verfügen, die mit 100 TOPS bewertet ist.
Quelle: GSM Arena
