Preiserhöhungen bei TSMC: Chips werden teurer
Die steigenden Preise für Halbleiterprodukte zeigen keine Anzeichen einer Verlangsamung. Laut einem Bericht von Nikkei Asia wird TSMC die Preise ab dem nächsten Jahr um bis zu 10 % erhöhen, was negative Auswirkungen auf seine Kunden wie Nvidia, Apple, Qualcomm, AMD und Intel haben wird, und in der Folge auch auf deren Endverbraucher.
Die Preise für die fortschrittlichen Fertigungsprozesse von TSMC werden je nach Art des Chips und des kaufenden Unternehmens um 5 % bis 10 % steigen. Dies wird die Kosten für Chipsätze zukünftiger Smartphones erhöhen. Auch Tablets, Laptops, Smartwatches und ähnliche Geräte werden voraussichtlich betroffen sein.
Besorgniserregend ist, dass nicht nur die Preise für hochmoderne 2-nm-Designs wie den kommenden Tensor G11 von Google steigen werden. Auch die sogenannten reifen Fertigungsprozesse – 12 nm, 16 nm und 28 nm – werden um bis zu 10 % teurer.
TSMC rechtfertigt die Preiserhöhung damit, dass die neuen Preise die gestiegenen Kosten für Materialien und Fertigungsanlagen sowie den Bau von Chipfabriken außerhalb Taiwans widerspiegeln.
Die Preiserhöhung ist für Anfang 2027 geplant, und es wird einige Monate dauern, bis ihre Auswirkungen in den Endgeräten spürbar sind. Dennoch steht sie bevor.
Es ist daher nicht verwunderlich, dass Berichte auftauchen, wonach Apple versucht, seine Chipproduktion zu diversifizieren, indem das Unternehmen mit Intel und Samsung verhandelt. In Bezug auf Intel wird berichtet, dass das Unternehmen plant, den Großteil (80 % – 90 %) der Produktion von Compute-Tiles für Nova Lake CPUs intern zu übernehmen und diese auf seinem 18A-Prozess zu fertigen. Zuvor sollten 60 % – 70 % der Tiles von TSMC auf N2 gefertigt werden. Qualcomm hingegen denkt über eine Rückkehr zu Samsung nach.
Quelle: GSM Arena
